產品詳情
簡單介紹：
TCS5000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。
TCS5000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。
TCS5000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號，TCS系列導熱界面材料用于消費電子，通訊，航空，醫療，汽車，照明的不同領域為客戶的熱管理提供可靠的材料選擇。
詳情介紹：
